H TSMC, artık yarı iletken üretiminde dünyanın önde gelen gücü olarak bilgilendiriliriz. bir çip üretim biriminin inşaatına başlar 2nm entegrasyon ölçeği ile.
Σonun raporuna göre DigiTimes, Twitter kullanıcısı tarafından çevrildi @chiakokhua, 2nm entegrasyon araştırma ve geliştirme merkezi hariç, İlgili üretim biriminin inşaatı şimdiden başladı.
Elbette, 2nm entegrasyon ölçeğinin transistörün uzunluğunu değil, aralarındaki mesafeleri ifade ettiğine dikkat edilmelidir (her şirket farklı bir şey ifade eder).
Yeni tesis, Tayvan'daki Hsinchu Bilim Parkı'ndaki TSMC merkezinin yakınında yer alacak.. Rapor, özellikle teknoloji kullanımı olmak üzere TSMC'nin 2nm süreciyle ilgili en son ayrıntıları doğrulamaktadır. Her Yerde Kapı (GAA).
Entegrasyon ölçeği konusundaki ilerlemeye ek olarak, TSMC'nin ayrıca paketleme yöntemlerinin geliştirilmesi için planları vardır. Bu gelişme, SoIC, InFO, CoWoS ve WoW gibi teknolojileri içerir.
Bu teknolojilerin tümü TSMC tarafından "3D Fabric" olarak kabul edilir, bazıları aslında 2.5D olmasına rağmen. Bu teknolojiler, "ZhuNan" ve "NanKe" tesislerinde seri üretim için kullanılacak, 2021'in ikinci yarısında, şirketin gelirine önemli ölçüde katkıda bulunmaları bekleniyor.
Son olarak, belirtilir ki rakip Samsung, 3D X-cube paketleme teknolojisi ile çalışıyor, ancak bu teknoloji, esas olarak maliyet nedeniyle müşterileri TSMC teknolojilerinden daha yavaş çekiyor.
